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半导体清洗行业前景

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半导体清洗行业前景

发布日期:2019-10-17 作者: 点击:


随着科技发展,自动化水平越来越高,半导体市场景气回归,清洗设备重要性日益凸显,下面秒速飞艇彩票设备有限公司就来带大家看看半导体清洗行业的一些现状。


半导体产业整体景气回升,半导体清洗设备市场波动更敏感。半导体产业作为一个非常成熟的行业,具备较为明显的周期性。从半导体市场销售额的角度来看,2005年以来,全球半导体产业在2009,2012和2016年均开启了新一轮的景气周期。根据WSTS的数据,2017年全球销售额首次超过4000亿美元大关,同比增长22%。考虑到数据中心、人工智能、汽车电子、无人驾驶等主题对半导体的需求持续增长,2018年全球主要行业协会继续维持行业较高增速的判断。


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根据半导体供应链和库存特点,上游对景气度的反馈相比下游通常存在放大效应。半导体设备作为产业链上游环节,整体的景气周期与半导体终端市场的周期基本同步,但波动性显著提高。主要的原因是景气度决定了下游工厂扩产进程,而半导体设备作为高投入(扩产成本约占80%)的长期资本(长期折旧摊销),订单的波动对景气度的变化较为敏感,因此对于半导体设备板块的投资需要把握景气周期的时间节点,顺势而为。


晶圆处理设备占据设备市场八成以上份额,且随着工艺升级有望进一步提高。半导体设备按不同工序可以分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备,其中晶圆处理设备由于技术非常复杂,因此占据了市场80%以上的份额。按照摩尔定律,集成电路的精度和密度会越来越高,这对晶圆制造设备提出了更高的要求。一方面,技术上需要更先进的设备进行处理,这将反映在设备更高的单价上,如中芯国 际向ASML购买的新EUV光刻机一台就需要1.2亿美元;另一方面,随着工艺升级,多次曝光逐步取代单次曝光,另外在刻蚀机、半导体清洗机等设备的数量和使用频率也将越来越高,这将反映在设备订单数量的提高。根据SEMI测算,2018年晶圆处理设备的份额将从17年的80.5%上升到81.8%。


半导体设备行业具有高资本密集、高专利壁垒、初期高投入低回报的特点,新玩家难以切入,因此在经过长期发展步入成熟期后,市场逐渐被美日荷等巨头公司垄断,这些公司普遍在早期成长阶段享受了半导体产业启蒙红利,而后续的技术护城河在高营收利润下越来越深。从2012年到2016年,全球半导体设备TOP5厂商名单基本没有发生变化。从各设备的垄断情况来看,光刻、PVD、刻蚀(Etch)等核心制造设备的TOP3市场份额均高于90%,后来者几乎没有生存空间;CVD和湿法处理设备垄断性相对较低,但TOP 3的市场份额也达到了70%-85%。


随着集成电路制程工艺节点越来越先进,对实际制造的几个环节也提出了新要求,清洗环节的重要性日益凸显。清洗的关键性则是由于随着特征尺寸的不断缩小,半导体对杂质含量越来越敏感,而半导体制造中不可避免会引入一些颗粒、有机物、金属和氧化物等污染物。为了减少杂质对芯片良率的影响,实际生产中不仅仅需要提高单次的清洗效率,还需要在几乎所有制程前后都频繁的进行清洗,清洗步骤约占整体步骤的33%。根据TMR2015年研究报告,全球半导体晶圆清洗设备市场前三名为SCREEN、东京电子和LAM,合计占据市场87.7%的份额。考虑到半导体设备高昂的基础成本和独立验证的困难性,与当地制造厂商联合研发是目前各大厂商的共同策略。


清洗方案大体上可以分为干法和湿法两类,区别就在于是通过化学试剂清洗还是物理力来清洗。目前硅片清洗中,湿法清洗为主流方案,占整个清洗制程90%以上,如RCA清洗就是过去25年来很具代表性的湿法清洗工艺。但湿法清洗由于使用相对多的化学试剂,也存在晶片损伤、化学污染和二次交叉污染等问题,而干法清洗虽然环境友好、化学用量少,但清洗控制要求和成本较高,难以大量应用于半导体生产中。因此实际的半导体产线上通常是以湿法清洗为主,少量特定步骤采用干法清洗相结合的方式互补所短,构建半导体制造的清洗方案。


从以上种种现象可以看出来,清洗行业的景气回归,半导体清洗机厂家的春天就要到啦!


本文网址:http://www.ajvwqjn.com/news/467.html

关键词:半导体清洗机,半导体清洗设备

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