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半导体清洗设备市场竞争格局解析

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半导体清洗设备市场竞争格局解析

发布日期:2019-10-31 作者: 点击:

全球来看,2017年全球半导体清洗设备整体空间在25-30亿美元。同时,伴随着工艺节点的上升,半导体清洗设备用量需求持续增加。比如:以前主要是90纳米、45纳米,目前主流变成28纳米及14纳米,伴随着particle采取的技术的工艺节点向下延伸,对清洗步骤和手段有一定要求。如:原来28nm的工艺,那么14nm的particle不会产生影响;但如果提升至14nm的工艺,14nm的particle就对工艺结果有影响,就需要增加清洗步骤,或者采用更先进的手段进行清洗。

一般来说,广义的半导体清洗设备包括湿法设备,不光是指纯水清洗,还包括运用各种化学药液,如 SC1、SC2、针对不同金属的氢氟酸、针对特殊工艺的高温浓硫酸、磷酸等;基本主流设备都会兼容至少1种化学药液,多至6、7种化学药液。在整个半导体流程中需要反复清洗,比如光刻前需要清洗、光刻后要清洗;做CMP之后需要清洗、做CVD之后也需要清洗等等,是个反复的过程。同时,清洗的过程有可能拯救wafer,比如某道工艺做失败了,通过清洗,将wafer还原。因此清洗是个比较重要的过程。

半导体清洗设备

国内市场空间:国内的清洗设备在新增市场里占比超过1/3,因为国内下游的市场新增份额较大,尤其是芯片包括代工厂等,产能预计超过台湾和韩国。

45nm是关节节点,单片清洗设备的用量提升:

1)行业早期主要是槽式清洗设备,主要通过浸泡来清洗,一个晶圆盒里一次放入25片晶圆,通过放入化学药液曹中浸泡一定时间,再通过高纯水浸泡达到清洗的目的。槽式方式是批次处理,产出率高,每小时可达到500-800片;但劣势交叉污染的问题不能避免,良率比较低。这也是跟工艺节点相对应的,可能在45nm之前如65nm、90nm用槽式清洗就可以满足需求;

2)工艺节点达到45nm以下之后,槽式清洗的应用领域就会减少。虽然通过增加浸泡时间、换栓频率可以解决一部分缺陷,但从本质上讲还是单片清洗的效率高。对于25片的晶圆盒,单片清洗每次取出1片有针对性的清洗,通过调节化学药液的温度、浓度、流量,或者使用不同的化学药液达到有针对性的清洗目的。单片设备优点在于可添加洗剂,单片清洗PRE高于槽式,但是产出率相对较低。比如:8腔设备的常规工艺时间,如果只单纯做DI/CO2的清洗,可能达到每小时300片;如果做化学药液的清洗,一小时可能达到200-250片。因此可以通过增加腔体数目的方式来提高产出率,比如8腔增加至12腔、16腔、20腔等。

总体来说,达到45nm以下,单片清洗是主流设备,同时单片清洗也有自己的方式提高产出率。本身的优势是清洗效果特别好,PRE(去除颗粒的效果)好。

本文网址:http://www.ajvwqjn.com/news/470.html

关键词:半导体清洗设备,单片清洗设备

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